Qorvo® Matter™ 解决方案新增三款QPG6200系列SoC

近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布拓展其QPG6200产品组合，全新推出三款Matter系统级芯片（SoC）。此次扩展的产品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo独有的ConcurrentConne···

第三十章 MDK的编译过程及文件类型

单芯片处理计划，开启齐新体验——W55MH32 下功能以太网单片机 W55MH32是WIZnet重磅推出的下功能以太网单片机，它为用户带去史无前例的···

贸泽开售Raspberry Pi用于嵌入式和IIoT应用的RP2350微控制器

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售Raspberry Pi的新款RP2350微控制器。RP2350建立在Raspberry PI RP2040的成功基础上，旨在以实惠的价格提供更高···

芯片散热，难难难

半导体集成度的提高意味着需要在更小的空间内完成更多的工作，从而产生更多需要消散的热量。管理先进节点芯片和多芯片组件的散热对其功能和寿命至关重要。虽然人们的注意力主要集中在提高功率效率以降低功耗增长率，···

第三章 开发环境搭建

单芯片处理计划，开启齐新体验——W55MH32 下功能以太网单片机 W55MH32是WIZnet重磅推出的下功能以太网单片机，它为用户带去史无前例的···

Microchip推出成本优化的高性能PolarFire Core FPGA和SoC产品

当前市场中，物料清单（BOM）成本持续攀升，开发者需在性能和预算间实现优化。鉴于中端FPGA市场很大一部分无需集成串行收发器，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式发布PolarFire® Core现场可编程门阵列···

千兆级集成电路，时代到了

千兆级集成电路封装解决方案有望支撑人工智能、高性能计算和先进移动设备领域的下一波创新浪潮。千兆级集成电路 (IC) 封装解决方案的演进正在迅速重塑半导体格局，使先进封装技术成为 2025 年及以后创新的前沿。随着···

IT岗位天塌了！Claude 4震撼发布：AI编程大模型再进化

电子科技网报导（文 / 吴子鹏）5 月 23 日清晨，闻名年夜模子仄台 Anthropic 召开尾届开辟者年夜会，重磅公布最新年夜模子 ——Claude 4

黄仁勋：移动设备将全面机器人化

在2025年台北国际电脑展上，英伟达CEO黄仁勋提出震撼论断：“未来，所有移动设备都将成为机器人”。这一颠覆性观点的核心逻辑在于，通过AI与机器人技术的深度融合，突破现有机器人系统规模瓶颈，推动工业智能化革命进···

存储芯片方案发力，率先适配宇树、智元机器人

电子科技网综开报导，依据《2025人形机械人取具身智能财产研讨陈述》，中国人形机械人市场范围估计为82.39亿元，占齐球总范围的50%，同期···